2026年1月5日，拉斯維加斯國際消費電子展（CES）開展前夕，英特爾正式發(fā)布年度旗艦AI PC芯片——第三代酷睿Ultra系列處理器（代號Panther Lake）。作為全球首款基于Intel 18A制程（1.8nm級）的計算平臺，該芯片將AI PC帶入埃米時代，端側(cè)AI算力高達180TOPS，同時實現(xiàn)PC與邊緣處理器同步發(fā)布，覆蓋消費級與工業(yè)級多元場景。

此次發(fā)布的第三代酷睿Ultra移動端推出X9和X7處理器，均集成銳炫顯卡，旗艦型號最高配備16個CPU核心與12個Xe核心，NPU算力達50TOPS，多線程性能提升60%，游戲性能提升77%。聯(lián)想IdeaPad參考設(shè)計搭載該芯片旗艦型號，實現(xiàn)最長27.1小時Netflix流媒體播放續(xù)航，獲評“x86續(xù)航之王”。首批搭載該處理器的消費級筆記本于1月6日開啟預售，1月27日全球面市，已涵蓋200余款PC產(chǎn)品設(shè)計。

技術(shù)突破上，Intel 18A制程采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電雙核心技術(shù)，相較Intel 3制程，每瓦性能提升15%以上，晶體管密度提升30%，英特爾也成為業(yè)界首家在大規(guī)模量產(chǎn)節(jié)點結(jié)合兩項技術(shù)的企業(yè)。借助異構(gòu)硬件架構(gòu)與深度軟件優(yōu)化，該芯片可在32K上下文長度下運行700億參數(shù)模型，本地運行大語言模型速度較AMD HX 370快4.3倍。

值得關(guān)注的是，該芯片首次實現(xiàn)邊緣與PC版本同步發(fā)布，獲嵌入式和工業(yè)邊緣場景認證，可支持人形機器人、智慧城市、醫(yī)療等領(lǐng)域應用，展區(qū)內(nèi)搭載該芯片的人形機器人同步亮相。同時，英特爾宣布將推出基于該芯片的掌上游戲設(shè)備平臺，并深化混合AI布局，通過端云協(xié)同提升安全性與經(jīng)濟性，字節(jié)跳動、阿里等合作伙伴已完成相關(guān)適配。

英特爾CEO陳立武表示，公司使命是讓智能具備可獲得性與高效率。隨著第三代酷睿Ultra的推出，英特爾構(gòu)建起史上覆蓋最廣的AI PC平臺，推動AI PC從“增強型”向“原生型”演進，為智能體應用與多模態(tài)感知體驗奠定硬件基礎(chǔ)，有望重塑客戶端計算行業(yè)格局。